Kuirejaj Tranĉiloj Ruitai: Via Ĉeffonto por Specialaj Kuirejaj Tranĉilaroj el Ĉinio
Lingvo
Kuirejaj Tranĉiloj Ruitai: Via Ĉeffonto por Specialaj Kuirejaj Tranĉilaroj el Ĉinio
Ekzistas du specoj de oftaj ilaj tegmetodoj: kemia vapordemetado (cvd) kaj fizika vapordemetado (pvd) nuntempe. En la lastaj jaroj, kelkaj novaj tegantaj procezoj aperis, kiuj havas bonan aplikan perspektivon.
CVD
CVD-metodo, kiu apartenas al atoma demetado, estas metodo por formi solidan depontavolon sur la surfaco de varmiga matrico uzante vaporon, hidrogenon kaj aliajn kemiajn komponantojn de metala halogenuro ĉe alta temperaturo de 950 ~ 1050 ℃. La procezo inkluzivas tri stadiojn: vaporiĝo de materialo, transporto al la najbareco de matrico kaj formado de tegmento sur matrico.
Inter ĉiuj specoj de cvd-metodoj, vakuojonbombado kaj magnetronjona reakcia ŝprucado estas la plej uzataj. cvd-teknologio estas ĉefe uzata por la surfaca tegaĵo de cementitaj karbid-tranĉaj iloj, kiuj taŭgas por altrapida malglado kaj duonfinado de meza kaj peza tranĉado.
Kompare kun aliaj tegmetodoj, cvd-metodo ne nur havas la avantaĝojn de simpla ekipaĵo, matura procezo, sed ankaŭ havas la jenajn avantaĝojn:
Estas multaj specoj de sedimentoj, kiuj povas esti kovritaj per metaloj, alojoj, karbidoj, nitruroj, boridoj, oksidoj, karbonitruroj, oksigennitruroj, hidrokarbonaj nitruroj, ktp: Kun alta permeablo kaj unuformeco, plurtavolaj tegaĵoj kun malsamaj histoj povas esti akiritaj, kaj la tega dikeco estas unuforma. La depona indico estas alta kaj facile regebla. La tegaĵo havas altan purecon kaj fajnajn kaj densajn grajnojn. Forta adhero povas akiri pli dikan tegaĵon. Malalta proceza kosto, taŭga por amasa produktado.
PVD
PVD-metodo estas forigi materialojn de celfontoj per fizikaj formoj kiel ekzemple vaporiĝo aŭ ŝprucado, kaj tiam deponi tiujn energiajn vaporjonojn sur la substrato aŭ partsurfaco por formi filmtavolon tra vakuo aŭ duon-vakua spaco. La vaporreago de vaporiĝintaj aŭ ŝprucitaj metalatomoj kondukas al la demetado de la postulataj kunmetaĵoj sur la ilsurfaco. pvd-tegaĵo povas esti kovrita per titania nitruro, titanio-karbona nitruro, aluminio-titanio-nitrogenaj komponaĵoj, same kiel diversaj obstinaj metaloj de karbidoj kaj nitruroj.
PVD-teknologio estas ĉefe uzata en la surfaca traktado de integraj cementitaj karburaj iloj kaj altrapidaj ilaj ŝtalaj iloj. Ĝi estis vaste uzata en tega traktado de cementita karbura peceto, frezmaŝino, reamer, krano, special-forma ilo, velda ilo ktp.
MT-CVD
La tcn-tegaĵo kun densa fibreca kristala morfologio povas esti akirita per meztemperatura kemia vapordemetado (MT-CVD) je 700 ~ 900 ℃. La tega dikeco povas atingi 8~10μm, kaj povas esti a2o3、tin sur la surfaca tavolo per cvd-teknologio.
MT-CVD-kovraĵa klingo taŭgas por alta rapido, alta temperaturo, granda ŝarĝo, sekaj tranĉaj kondiĉoj, ĝia vivo estas proksimume duoble pli alta ol tiu de ordinara tega klingo. cvd ĉefa malavantaĝo de la metodo estas, ke la depona temperaturo estas alta, kaj la ilo-rekuado kaj deformado okazos kiam la alta rapida ilo ŝtalo estas kovrita. Do la deponita ilo devas esti estingita.
Kopirajto © 2026 Yangjiang Yangdong Ruitai Hardware Products Co., Ltd. | Ĉiuj Rajtoj Rezervitaj
