Actualment, hi ha dos tipus de mètodes de recobriment d'eines comuns: la deposició química de vapor (cvd) i la deposició física de vapor (pvd). En els darrers anys han aparegut nous processos de recobriment, que tenen una bona perspectiva d'aplicació.
CVD

El mètode CVD, que pertany a la deposició atòmica, és un mètode per formar una capa de deposició sòlida a la superfície de la matriu de calefacció mitjançant l'ús de vapor, hidrogen i altres components químics d'halogenurs metàl·lics a una temperatura elevada de 950 ~ 1050 ℃. El procés inclou tres etapes: vaporització del material, transport a les proximitats de la matriu i formació de superposició sobre la matriu.
Entre tot tipus de mètodes cvd, el bombardeig d'ions al buit i la polvorització de reacció d'ions magnetrons són els més utilitzats. La tecnologia cvd s'utilitza principalment per al recobriment de superfícies d'eines de tall de carbur cimentat, que és adequada per a desbast i semiacabat d'alta velocitat de tall mitjà i pesat.
En comparació amb altres mètodes de recobriment, el mètode cvd no només té els avantatges d'un equip senzill, procés madur, sinó que també té els següents avantatges:
Hi ha molts tipus de sediments, que es poden recobrir amb metalls, aliatges, carburs, nitrurs, borurs, òxids, nitrurs de carboni, nitrurs d'oxigen, nitrurs d'hidrocarburs, etc. Amb una alta permeabilitat i uniformitat, es poden obtenir recobriments multicapa amb diferents teixits i el gruix del recobriment és uniforme. La taxa de deposició és alta i fàcil de controlar. El recobriment té gran puresa i grans fins i densos. Una forta adhesió pot obtenir un recobriment més gruixut. Cost de procés baix, adequat per a la producció en massa.
PVD

El mètode PVD consisteix a eliminar els materials de les fonts objectiu mitjançant formes físiques com l'evaporació o la polsòfora, i després dipositar aquests ions de vapor energètic sobre el substrat o la superfície de la part per formar una capa de pel·lícula a través de l'espai buit o semibuit. La reacció de vapor dels àtoms metàl·lics evaporats o polveritzats condueix a la deposició dels compostos necessaris a la superfície de l'eina. El recobriment pvd es pot recobrir amb nitrur de titani, nitrur de carboni de titani, compostos de nitrogen de titani d'alumini, així com diversos metalls refractaris de carburs i nitrurs.
La tecnologia PVD s'utilitza principalment en el tractament superficial d'eines integrals de carbur cimentat i d'eines d'acer per eines d'alta velocitat. S'ha utilitzat àmpliament en el tractament de recobriment de broques de carbur cimentat, fresa, escariador, aixeta, eina de forma especial, eina de soldadura, etc.
MT-CVD

El recobriment de tcn amb una morfologia cristal·lina fibrosa densa es pot obtenir mitjançant deposició de vapor químic a temperatura mitjana (MT-CVD) a 700 ~ 900 ℃. El gruix del recobriment pot arribar als 8 ~ 10μm i pot ser a2o3、tin a la capa superficial mitjançant la tecnologia cvd.
La fulla de recobriment MT-CVD és adequada per a condicions d'alta velocitat, alta temperatura, càrrega gran, tall en sec, la seva vida útil és aproximadament el doble que la de la fulla de recobriment normal. El principal inconvenient del mètode cvd és que la temperatura de deposició és alta i el recuit i la deformació de l'eina es produiran quan l'eina d'acer d'eina d'alta velocitat estigui recoberta. Per tant, l'eina dipositada s'ha de apagar.
Drets d'autor © 2026 Yangjiang Yangdong Ruitai Hardware Products Co., Ltd. | Tots els drets reservats